Tấm nền TPT màu trắng dùng để đóng gói mô-đun tấm pin mặt trời

1. Khả năng chống chịu thời tiết cao
Thông qua thử nghiệm lão hóa tăng tốc double-85 trong 1000 giờ, sẽ không bị tách lớp, không nứt, không tạo bọt, cũng như không ố vàng, không giòn sau khi lão hóa bằng thử nghiệm tiếp xúc với bức xạ cực tím nhân tạo (QUVB) trong 3000 giờ.

2. Bảo mật cao
Cấp độ an toàn đã vượt qua tiêu chuẩn chống cháy UL94-V2. Chỉ số lan truyền ngọn lửa UL nhỏ hơn 100, đảm bảo hiệu quả các tính năng an toàn của mô-đun.

3. Cách nhiệt cao
TUV Rheinland của PD>=1000VDC (dựa trên HFF-300), có thể tránh được hiện tượng hồ quang điện trên mô-đun.

4. Khả năng chống hơi nước cao
Bằng máy kiểm tra độ thấm hơi nước bằng tia hồng ngoại, tỷ lệ thấm hơi nước ≤1,0g/m2.d.

5. Độ bám dính cao
Sau khi xử lý bằng nano-plasma, năng lượng bề mặt của hàm lượng florua cao có thể duy trì ở mức 45mN/m hoặc hơn trong vòng sáu tháng.

6. Trận đấu cao cấp

Phù hợp cho các nhà máy điện quang điện quy mô lớn với gói mô-đun tế bào silicon tinh thể.

7. Khả năng tương thích cao
Khả năng tương thích tốt đến từ sự liên kết với các vật liệu đóng gói khác của mô-đun.

8. Hiệu quả cao
Nhờ khả năng kết dính hai mặt, không cần phải phân biệt cực âm và cực dương của tấm nền khi đóng gói linh kiện, mang lại sự tiện lợi cho kỹ thuật viên.

9. Tính linh hoạt cao
Dữ liệu kết dính của gói xương cho mô-đun và EVA có thể được điều chỉnh theo yêu cầu của khách hàng.